NVIDIA、AMD相繼發(fā)布了顯(kong)卡(qi)新品，Intel也不甘寂寞，展示了自己的階段性成果。
Intel高級副總裁、首席架構(gòu)師、架構(gòu)圖形與軟件總經(jīng)理Raja Koduri，放出了正在開發(fā)中的Xe HPG架構(gòu)的DG2獨立顯卡核心的諜照，看不出具體尺寸，但大方地寫著標簽“DG2-512”。
這就證實了之前的猜測，DG2顯卡最多會有512個執(zhí)行單元，也就是4096個核心，顯存將搭配256-bit 16GB GDDR6。
Koduri還透露，DG2最近幾周的進展非常鼓舞人心，雖有波折，但整體很順利，而接下來會有大量的游戲、驅(qū)動優(yōu)化，暗示距離發(fā)布仍然還需要一段時間。
根據(jù)此前消息，Intel DG2顯卡共有五種規(guī)格，分別是512、384、256、192、128單元，512單元旗艦版已經(jīng)跑在2.2GHz頻率之上，臺積電6nm工藝，部分測試中僅略低于RTX 3080，支持光追、XeSS加速，功耗目標不超過235W，預計明年第一季度首發(fā)量上市，價格目標349-499美元。
