據(jù)外媒Phonearena報道，三星是可折疊市場的早期領(lǐng)先者，其推出了Galaxy Z Fold和Galaxy Z Flip手機。
雖然蘋果尚未正式推出其折疊屏手機，但天風國際的分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)表示，可折疊iPhone預計將在2023年之前發(fā)布;
并且它將是Flip的折疊類型，這意味著它將是類似于三星Galaxy Z Flip的翻蓋式設(shè)計。
最新的iPhone Flip概念設(shè)計來自設(shè)計師Antonia De Rosa(通過BGR)，他將該設(shè)備稱為iPhone Air。
De Rosa看到了一款由5nm Apple M1驅(qū)動的強大設(shè)備，攜帶160億個晶體管。這比在iPhone 13系列的A15 Bionic上發(fā)現(xiàn)的晶體管數(shù)量多了10億。
iPhone Air模型使用鍍鉻鉸鏈，類似于我們在iPhone 14上看到的圖，后置攝像頭陣列與后面板對齊。
圖顯示iPhone Air手機是無端口的，顯示屏為“嘆號”挖孔屏設(shè)計，據(jù)報道，iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max將取消劉海屏，取而代之的就是“嘆號”挖孔設(shè)計。
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