AMD待發布SP6插座外觀初次曝光 并稱將擁有更可靠電氣互連

為了應對不同類型的工作負載和客戶，AMD打算以兩種形式提供其第四代EPYC "Genoa "和 "Bergamo "處理器。

SP5用于重型機器，SP6用于緊湊型邊緣和基礎設施服務器。AMD尚未公布的SP6插座的圖片剛剛出現。外站Tom's Hardware介紹了這一新服務器CPU底座。

一些現代服務器必須提供無與倫比的吞吐量，無論功率、熱量和尺寸如何;其他服務器必須保持適當的功耗和相對緊湊。

由于不同種類的服務器往往有明顯不同的配置和要求，所以幾乎開發其他是有意義的。

對于用于高能計算和其他要求高的機器，AMD計劃提供SP5外形的第四代EPYC處理器，最多96個Zen 4內核，或最多128個Zen 4c內核。

同時，據VideoCardz報道，對于邊緣、電信和緊湊型服務器，該公司打算提供第四代EPYC處理器，采用SP5(LGA6096)插座，最多有32個Zen 4內核或64個Zen 4c內核。

此外，AMD的插座SP6將保持現有插座SP3的尺寸，但將有更多的針腳(4844對4094)，并將支持熱設計功率(TDP)高達225W的CPU(對280W)。

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