曝AMD將在2023年CES活動中推出銳龍7000 3D大緩存型號新品

AMD 昨天發(fā)布了銳龍 7000 的四款首發(fā)型號，將在 9 月 27 日上市。最新消息稱，AMD 將在明年初的 CES 上發(fā)布 3D 緩存型號，共有三款。

據(jù)爆料人Greymon55 消息，銳龍7000 3D V-Cache 型號將有 R9 7950X3D、R9 7900X3D 和R7 7800X3D。

IT之家了解到，今年 4 月份，AMD R7 5800X3D 處理器上市，擁有 100MB 超大 L2 + L3 緩存，國行首發(fā)3099 元。

R7 5800X3D 配備了 64MB 的 3D V-Cache，如果 AMD 在銳龍 7000 上采用相同的 3D 緩存;

R7 7800X3D 將擁有高達 104 MB 的 L2+L3 緩存，R9 7900X3D 將擁有 142MBL2+L3 緩存，R9 7950X3D 將擁有 144MB 的L2+L3 緩存。

此外，外媒 WccfTech 稱，銳龍 7000 的 3D 緩存型號預計相比同核心數(shù)的常規(guī)型號提升最高 30%。

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