正當(dāng)國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商忙著準(zhǔn)備發(fā)布自己的驍龍865手機(jī)的時(shí)候，高通就在2月中發(fā)布了自己的最新基帶芯片產(chǎn)品X60，也是全球首款采用5nm制程工藝的基帶芯片。路透社此前的消息指出，高通的X60基帶芯片將會(huì)由三星以及臺(tái)積電兩家進(jìn)行代工，并且會(huì)在今年第一季度給客戶(hù)送測(cè)樣品。
關(guān)于臺(tái)積電5nm的消息此前已經(jīng)有很多，現(xiàn)在關(guān)于三星的5nm工藝也有更多消息了。熟悉三星的數(shù)碼博主”i冰宇宙“表示，三星會(huì)在第二季度開(kāi)始批量生產(chǎn)5nm工藝芯片。但是，更加詳細(xì)的消息則是暫時(shí)還沒(méi)有。
關(guān)于三星的5nm工藝和臺(tái)積電的5nm工藝，前者的5nm工藝是他們家7nm工藝的升級(jí)版，與工藝節(jié)點(diǎn)之間的變化比起來(lái)只能說(shuō)是小修小改，而后者在他們的規(guī)劃中是作為一個(gè)完整節(jié)點(diǎn)存在的，不管是晶體管密度還是晶體管性能，都比上一代節(jié)點(diǎn)有不小的提升。三星方面目前打算通過(guò)快速迭代到5LPE這個(gè)名義上為5nm的工藝來(lái)提升自家工藝的競(jìng)爭(zhēng)力。
而在5nm工藝制程上，目前更多的消息也是對(duì)臺(tái)積電更加有利，包括蘋(píng)果的A14處理器、海思的麒麟1000處理器等，消息指出蘋(píng)果把三分之二的A14處理器訂單都交給了臺(tái)積電。
除了5nm之外，之前的消息還顯示，三星已經(jīng)向3nm制程工藝邁出了第一步，攻克了3nm和1nm工藝所使用全能門(mén)(GAA)技術(shù)。三星的3nm工藝會(huì)使用GAA技術(shù)，而不是現(xiàn)在的FinFET，新的技術(shù)可以讓芯片面積減少35%，功耗下降約50%，與5nm FinFET工藝相比，同樣功耗情況下性能提升33%。受到新冠肺炎疫情的影響，三星原本在2021年實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)的計(jì)劃，已經(jīng)推遲到2022年。
關(guān)鍵詞： 三星5nm工藝
