三星日前宣布，計劃提升位于韓國平澤工廠的晶圓代工產(chǎn)能，以滿足全球?qū)ζ錁O紫外(EUV)解決方案不斷增長的需求。新的晶圓代工生產(chǎn)線將基于5nm EUV工藝打造5G、高性能計算(HPC)和人工智能(AI)解決方案。
這個新的生產(chǎn)設(shè)施將擴大三星在5nm以下工藝的制造能力，并使三星能夠快速響應(yīng)基于EUV解決方案需求增長。三星將繼續(xù)致力于通過積極投資和招聘人才來滿足客戶的需求。這將使三星在推動晶圓代工業(yè)務(wù)強勁增長同時，繼續(xù)開拓新的領(lǐng)域。
該公司希望新的代工線能在2021年下半年全面投入使用。在那里開發(fā)的硬件將在5G、HPC和AI等下一代技術(shù)方面發(fā)揮 關(guān)鍵作用。這些技術(shù)已經(jīng)開始成為日常生活中的重要組成部分，并且將在未來變得更加重要。
雖然新的代工線將大幅提升三星的EUV產(chǎn)能，但該公司已計劃在2020年下半年開始在華城工廠批量生產(chǎn)5nm EUV產(chǎn)品。一旦平澤生產(chǎn)線在明年建成并投入運行，三星將在韓國和美國共有7條代工生產(chǎn)線。
關(guān)鍵詞： 三星擴大晶圓代工產(chǎn)能
