據(jù)知情人士稱，英特爾計(jì)劃委托臺(tái)積電生產(chǎn)用于個(gè)人電腦的第二代獨(dú)立顯卡，希望藉此對抗英偉達(dá)的崛起。
這款名為 “DG2”的芯片將采用臺(tái)積電的一種新的芯片制造工藝，該工藝尚未正式命名，但是其 7 納米工藝的強(qiáng)化版。
英特爾長期以來一直是全球芯片制造技術(shù)的領(lǐng)先者，但近年來已失去了制造優(yōu)勢，目前正在討論是否要將預(yù)定 2023 年發(fā)布的部分旗艦中央處理器芯片(CPU)的生產(chǎn)外包。
在此之前，英特爾一直將其除 CPU 以外的芯片生產(chǎn)外包給其他公司，并且是臺(tái)積電的主要客戶。英特爾旗下自動(dòng)駕駛子公司 Mobileye 的負(fù)責(zé)人上個(gè)月表示，其下一代自動(dòng)駕駛汽車處理器將繼續(xù)由臺(tái)積電使用 7 納米工藝生產(chǎn)。
憑借其顯卡芯片，英特爾希望打入蓬勃發(fā)展的個(gè)人電腦游戲市場。消息人士稱，英特爾 DG2 芯片預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候或 2022 年初發(fā)布，與售價(jià)在 400 至 600 美元之間的英偉達(dá)和 AMD的游戲芯片展開競爭。
知情人士稱，DG2 的芯片制造技術(shù)預(yù)計(jì)將比三星電子在今年秋季發(fā)布的最新一輪顯卡芯片中使用的 8 納米工藝更加先進(jìn)，這種芯片相對于采用臺(tái)積電 7 納米工藝生產(chǎn)的 AMD 圖形芯片也將占據(jù)優(yōu)勢。
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