前不久MWC2014展會(huì)上，華為推出的7寸手機(jī)平板跨界力作--華為榮耀X1今日將正式在國(guó)內(nèi)開賣，該機(jī)采用了一體成型的三段式金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，主打高性價(jià)比。在大家正式準(zhǔn)備購(gòu)買該機(jī)前，小編為大家搶先帶來(lái)了華為榮耀X1拆機(jī)評(píng)測(cè)，大家不妨根據(jù)本來(lái)來(lái)判斷榮耀X1做工質(zhì)量如何把。
榮耀X1做工怎么樣 華為榮耀X1拆機(jī)圖文評(píng)測(cè)
華為榮耀X1搭載的是華為最新的1.8Ghz海思K910四核處理器，運(yùn)行2G內(nèi)存以及16G存儲(chǔ)空間，擁有前置500萬(wàn)/后置1300萬(wàn)高像素?cái)z像頭，內(nèi)置5000mAh超大容量電池，支持移動(dòng)3G/聯(lián)通3G雙版本，支持2.4/5G雙頻Wi-Fi和DTS音效，運(yùn)行的是Emotion UI 2.0系統(tǒng)，售價(jià)1799元，后期還將推出4G版，售價(jià)1999元。
華為榮耀X1智能手機(jī)外觀
華為榮耀X1采用的是一體成型機(jī)身設(shè)計(jì)，不可拆卸后蓋和電池，因此拆解方面比較困難，拆解第一步需要從機(jī)身底部的卡扣用力撬起，如下示意圖所示：
華為榮耀X1后殼拆解圖
由于榮耀X1背部采用了三段式機(jī)身設(shè)計(jì)，因此拆解主要是從上下兩個(gè)部分拆其，拆解的時(shí)候要注意別把卡扣給弄斷了，如下圖所示：
一體機(jī)身設(shè)計(jì)的榮耀X1后殼拆解困難
下圖為我們已經(jīng)拆解下來(lái)的榮耀X1上下兩部分特寫：
在進(jìn)一步深入拆機(jī)之前，我們還要記得把SIM卡槽與TF擴(kuò)展卡給取出來(lái)，這些卡槽位于機(jī)身的側(cè)面，如下圖所示：
華為榮耀X1內(nèi)置卡槽拆解
榮耀X1拆機(jī)確實(shí)很麻煩，后殼中間部分拆機(jī)同樣需要借助多種工具和用力拆解，如下圖所示：
華為榮耀X1后殼中部拆解
榮耀X1中間部分在用力撬的時(shí)候，一定要注意不要著急打開，因?yàn)槔锩孢€有屏幕排線，切莫暴力拆解，都則會(huì)損壞內(nèi)部排線，如下圖所示。
華為榮耀X1后殼拆解注意事項(xiàng)
華為榮耀X1機(jī)身厚度僅7.18mm，整機(jī)十分纖薄，從拆解的內(nèi)部看，這款采用7英寸1080P全高清屏幕的手機(jī)，液晶屏幕相當(dāng)薄。
榮耀X1內(nèi)部屏幕拆解
圖為榮耀X1液晶屏背部底部細(xì)節(jié)特寫。
榮耀X1液晶屏背部細(xì)節(jié)
由于采用了全貼合屏幕，拆卸液晶屏就不能下手了，非要拆下去，只會(huì)損壞屏幕。
華為榮耀X1屏幕不可拆解
榮耀X1拆機(jī)內(nèi)部全方位細(xì)節(jié)特寫
在拆解榮耀X1內(nèi)部螺絲的時(shí)候，有些地方需要撕開石墨貼紙才可以看到螺絲，如下圖所示：
榮耀X1內(nèi)部螺絲拆解注意事項(xiàng)
接下來(lái)我們看到的就是華為榮耀X1內(nèi)部結(jié)構(gòu)特寫，下圖我們?yōu)榇蠹覙?biāo)注了內(nèi)部的各個(gè)襲細(xì)節(jié)，直接看圖吧。
華為榮耀X1拆機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)特寫
榮耀X1拆機(jī)擁有很多需要注意的地方，包括取出螺絲、信號(hào)線以及各種排線等，如下圖所示：
華為榮耀X1內(nèi)部做工非常精細(xì)
下圖為我們拆解下來(lái)的榮耀x1前后置攝像頭以及傳感器，排線以及耳機(jī)他、聽筒等特寫。
華為榮耀X1攝像頭拆解
將電池排線斷開，然后就可以取出電池了，榮耀1X內(nèi)置5000mAh超大容量電池，拆卸電池的時(shí)候，需要注意卡扣別被弄斷。
華為榮耀X1內(nèi)部電池拆解
華為榮耀X1采用了L型主板設(shè)計(jì)，取出電池后，就可以取出主板了，下面為主板拆解特寫。
華為榮耀X1主板拆解
與多數(shù)安卓手機(jī)內(nèi)部一樣，榮耀X1內(nèi)部主板正面主要是SIM卡槽與TF擴(kuò)展卡槽，而主板背面主要是該機(jī)的核心芯片部分，如下圖所示：
華為榮耀X1主板正反面特寫
拆除榮耀X1主板背面上的屏蔽罩，我們就可以看到該機(jī)的核心芯片了，包括華為海思四核處理器，內(nèi)存顆粒以及各種基帶芯片等，如下圖所示：
圖為華為榮耀X1主板背面特寫
下圖為華為榮耀X1內(nèi)置的海思K910四核處理器，其主頻為1.8Ghz，屬于華為自家最新處理器。
圖為海思K910四核處理器芯片
下圖為華為榮耀X1內(nèi)存芯片，內(nèi)存容量為2GB。
圖為華為榮耀X1內(nèi)存芯片
圖為榮耀X1主板背面，屏蔽罩拆解，細(xì)節(jié)特寫。
榮耀X1主板屏蔽罩拆解
圖為華為榮耀X1內(nèi)置的東芝品牌存儲(chǔ)芯片特寫，其容量為16GB。
華為榮耀X1東芝存儲(chǔ)芯片特寫
通過(guò)以上華為榮耀X1真機(jī)拆解，我們不難看出，一體成型設(shè)計(jì)的榮耀X1拆機(jī)困難，維修比較難，并且內(nèi)部做工用料也都是十分講究，具備了高水準(zhǔn)做工用料特性。盡管拆機(jī)困難，但也從側(cè)面反映了這款手機(jī)做工相當(dāng)細(xì)致不錯(cuò)，質(zhì)量上會(huì)有上乘表現(xiàn)，對(duì)于一款7英寸巨屏高配置手機(jī)來(lái)說(shuō)，售價(jià)1799元，性價(jià)比非常高，感興趣的朋友，值得入手。
