眾多周知小米3分為兩個英偉達與高通處理器版本，其中搭載Tegra4版小米3將搶先上市，不過不管是英偉達還是高通版小米3，除了CPU品牌不同外，其他硬件配置完全一致，今天百事網小編要給大家帶來的是Tegra4版小米3拆機圖集，這基本也可以代表著小米的真機拆解了，那么小米3做工如何呢，以下我們一起來看看。
小米3拆機圖解：小米3手機做工如何揭秘
相關熱點：小米3手機評測 最大最快小米3詳細評測
小米3采用了類似諾基亞920的外觀設計，但筆者僅在標準SIM卡槽內發現兩個螺絲，并且一顆螺絲已經貼上小米的易碎貼。也就是說，如果要為小米3換電池，那么小米3就失去了保修功能，因此我們嚴格的說小米3也是屬于不可更換電池設計的。
小米3手機SIM的拆解
拆機前，我們首先應該卸下SIM卡以及兩顆固定螺絲。小米3后蓋采用塑料材質，但和之前諾基亞920的聚碳酸酯后蓋相比，硬度稍軟，并且后蓋整體和機體都是通過卡扣卡在一起的，后蓋頂部貼有石墨散熱貼紙，這一傳統設計，小米手機至今依然保留。
拆開后蓋后，我們就可以看到小米3的內部設計了。雖然我們拆解的是英偉達版小米3，但基本上和高通版的小米3內部并不大的差別。另外由于小米3機身厚度達到了8.1mm，因此小米3也并沒有像小米2一樣采用整塊的主板。
小米3內部主板設計
小米3內部頂部塑料罩用于固定主板，并且也能夠起到一定的輻射屏蔽等功能。當然其最大的功能還是起到天線的作用，用多顆螺絲固定在前部面板上。
小米3內部主板的加固設計
小米3采用的NFC近場通訊芯片就是這個嘿嘿的鐵片了，，舌NFC鐵片主要有兩種方式集成在手機上。一種是像小米手機這樣獨立（OPPO Find也采用了此方式），另外一種是集成在可換電池中，兩者沒有體驗上的差別。
小米3內部NFC模塊
小米3今年推出了不少產品，其中小米耳機也是小米的一個明星產品，小米越來越注重手機的音樂體驗，也在新版的MIUI系統上升級了米音功能。
小米手機3耳機拆解圖
小米3內部底部模塊上主要集成了揚聲器等部件，目前越來越多的廠商開始使用模塊化手機零件，帶來的好處是提高產品，并且也能降低手機維修的難度，當然底部模塊化也起到天線的作用。
小米3內部底部揚聲器模塊
拆卸下來的小米3固定螺絲，粗略數了一下，小米3的固定螺絲有13顆。
小米3固定螺絲全家福
可能是由于小米3機身比較大價值電池以及機身厚度也較高，因此小米3也開始使用了目前主流的三段式內部設計，之前這一設計出現在小米1等手機上，好處在于厚度可以控制，難點在于電池不容易做大。
小米3機身內部采用了三段式布局設計
可以看到，此次小米使用了三星的電芯，之前小米曾經使用過LG和索尼的電芯，當然三星電芯在質量方面還是較為不錯的。通過小米3拆解可以看到，小米3電池寬度為64.71mm，要知道小米3的寬度才73.6mm，電池已經盡可能大了。
小米3內置了大塊頭大容量電池
小米3頂部主板靠排線和螺絲固定在主板上。
小米3頂部主板模塊
我們看到連接底部和頂部的軟件印刷電路板上集成了支持OTG功能的MicroUSB接口，通話麥克風等組件。
