博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣9300將在今年年底登場(chǎng)，首發(fā)機(jī)型是vivo X100、vivo X100 Pro。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9300由4顆Cortex X4超大核和4顆Cortex A720大核組成，不再配備小核，這是聯(lián)發(fā)科史上第一款只配備性能核心的5G Soc。
其中Cortex X4改進(jìn)了現(xiàn)有架構(gòu)并優(yōu)化各種核心組件的效率，其前端重新設(shè)計(jì)并調(diào)整了指令獲取塊，Arm的目標(biāo)是保持低延遲，同時(shí)在Cortex X4內(nèi)核和整個(gè)TSC23內(nèi)核集群中提供峰值帶寬。
不僅如此，Cortex X4采用全新的Arm v9.2架構(gòu)，該架構(gòu)為Arm的指針驗(yàn)證存儲(chǔ)器安全功能增加了“新的QARMA3算法”，使未經(jīng)身份驗(yàn)證的程序更難創(chuàng)建有效的內(nèi)存指針來(lái)關(guān)閉內(nèi)存損壞漏洞，提升安全穩(wěn)定性。
另外，Cortex X4超大核相比Cortex X3在性能上提升了15%左右，同時(shí)在能耗方面有比較大的改善，宣稱(chēng)在相同頻率下可以降低40%左右的功耗。
關(guān)鍵詞： 天璣9300 聯(lián)發(fā)科天璣系列 低端市場(chǎng) 制作工藝
