半導體工業(yè)被譽為科技發(fā)展的基石，而科技又被譽為第一生產力，由此可見一顆小小芯片的重要性。
目前全球能夠實現(xiàn)5nm工藝的量產的企業(yè)除了我國臺灣的臺積電之外，另外一家就是韓國三星。
有數(shù)據顯示，韓國半導體正在加速崛起，三星專利數(shù)量已占上風。而我們剛剛興起的中國芯及半導體產業(yè)正面臨前狼后虎的終極挑戰(zhàn)，苦苦尋求破局之道。
韓國半導體迎來大躍進
韓媒 BusinessKorea 報道，以三星為代表的韓國企業(yè)在 EUV 光刻技術方面取得了極大進展。
根據對韓國知識產權局(KIPO)過去十年(2011-2020)的EUV相關專利統(tǒng)計，在2014年達到88項的頂峰，2018年為55項，2019年為50項。
據悉，韓國企業(yè)在EUV光刻技術上一直不斷縮和國外企業(yè)之間的差距。
在過去十年里，包括三星電子在內的全球公司進行了深入的研究和開發(fā)，以確保技術領先。
最近，代工公司開始使用5納米EUV光刻技術來生產智能手機的應用處理器(AP)。
三星專利超臺積電兩倍
從專利數(shù)量來看，如果按照公司劃分，前六家公司占到總專利申請量的 59%。
其中卡爾蔡司(德國)占18%，三星電子(韓國)占15%，ASML(荷蘭)占11%，S&S Tech(韓國)占8%，臺積電(中國臺灣)為6%，SK海力士(韓國)為1%，韓國勢力占比不小。
在工藝技術領域，三星電子占39%，臺積電占15%，這意味著兩家公司占54%。
在膜領域，S&S Tech占28%，Hoya(日本)占15%，Hanyang University(韓國)占10%，Asahi Glass(日本)占10%，三星電子占9%，韓國半導體在各個領域均在快速進步。
自研芯片始終未放棄
三星近期正式推出了Exynos1080芯片，這是韓國巨頭首款基于5nm工藝的SoC芯片，紙面參數(shù)上來看這款中端芯片性能不錯，當前曝光的基準測試結果也表明其超過了效果驍龍865。
未來，三星Exynos2100的目標已經瞄準了高通驍龍875。
通常，三星旗艦手機美國版和中國版都使用高通制造的芯片，其余市場包括歐洲和中東則使用自研的Exynos芯片。
如果未來三星Exynos能夠真正崛起的話，那么將會成為超越高通乃至蘋果的存在，稱為綜合實力最強的科技企業(yè)，從芯片到終端幾乎涵蓋一條龍產品鏈。
中國半導體前狼后虎
按照韓國媒體的報道數(shù)據稱，無論是專利的總量還是工藝技術領域的專利量，韓國三星的專利量都已經達到了臺積電的兩倍有余。
盡管目前在最先進的5nm領域臺積電擁有絕對的優(yōu)勢，以及更多的市場份額，但是韓國半導體工業(yè)崛起的速度不容小覷。
據此形勢，無疑我們正在面對“前狼后虎”的困境。
所謂“前狼”，無疑是以美國為首的針對中國科技企業(yè)的圍追堵截，而爭端的核心同樣是小小的芯片。
而“后虎”，則意味著我們在大力發(fā)展半導體產業(yè)的同時，也不要忽視來自韓國“虎視眈眈”的潛在威脅。
中國芯如何走出困境
就在如此嚴峻的半導體產業(yè)國際競爭形勢下，近期國內芯片產業(yè)再度曝出武漢弘芯爆雷事件，令人唏噓感慨。
據悉，該企業(yè)擁有“國內首個能生產7納米工藝ASML高端光刻機”，但卻因為資金斷鏈直接全新原封送去了銀行換取抵押貸款，千億級別投資面臨爛尾。
目前國內半導體芯片產業(yè)爆發(fā)，與資本共舞坐上風頭扶搖直上，已經嚴重存在過熱的勢頭。
中國半導體產業(yè)要想健康發(fā)展自然離不開資本的驅動，但也更應該培育市場，人才，需求，最終形成良好的產業(yè)生態(tài)。單純靠講故事和擊鼓傳花的資本游戲，做不好中國芯。
回顧過往科技發(fā)展歷史，如果說泡沫無法避免那惟愿盡快破裂。
當潮水退去洗盡鉛華，那些真正具備實力并胸懷廣大的企業(yè)才能真正凸顯，中國半導體產業(yè)必將走入正軌加速崛起。
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