臺積電新一代3D堆棧封裝技術正在測試中：谷歌、AMD或將成為第一批客戶

1 月 23 日消息，據國外媒體報道，谷歌和 AMD，正在幫助臺積電測試和驗證 3D 堆棧封裝技術，將成為臺積電這一芯片封裝技術的首批客戶。

外媒是援引消息人士的透露，報道谷歌和 AMD 正在幫助臺積電測試 3D 堆棧封裝技術的，這一技術預計在 2022 年開始大規模投產。

在報道中，外媒還提到，臺積電正在為 3D 堆棧封裝技術建設工廠，工廠的建設預計在明年完成。

臺積電的 3D 堆棧封裝技術，能將處理器、存儲器、傳感器等不同類型的芯片，封裝到一個實體中，能使芯片組體積更小、性能更強，能效也會有提高。

從外媒的報道來看，谷歌和 AMD 幫助臺積電測試和驗證 3D 堆棧封裝技術，是希望能盡快在他們的芯片中使用臺積電的這一封裝技術，改善自家產品的性能。

消息人士透露，谷歌是計劃將 3D 堆棧封裝技術用于封裝自動駕駛系統和其他應用所需要的芯片。另一名消息人士透露，作為英特爾微處理器競爭對手的 AMD，迫切希望利用最新的芯片封裝技術，希望能制造出強于英特爾的產品。

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