去年年底，vivo年度壓軸旗艦vivo X60系列正式發(fā)布，該系列除了搭載全球首發(fā)5nm工藝的三星Exynos 1080旗艦處理器外，還有與蔡司聯(lián)合研發(fā)的影像旗艦系統(tǒng)及全新的第二代微云臺技術。
令消費者欣喜的是，X60系列發(fā)布還不到半年，新款X70系列就已經(jīng)在路上了。
近日，據(jù)博主@禿然熊貓消息，vivo X70 Pro+版本除了搭載高通驍龍888處理器外，還將采用一塊三星E4材質AMOLED屏，分辨率依然為1080p，前攝采用中置打孔方案。
此外，該博主稱，X70 Pro+主攝尺寸大于1/1.28英寸，擁有蔡司認證，或內置4500mAh容量電池，支持66W快充。
該系列機型預計將于6月左右發(fā)布。
在去年12月的vivo、蔡司全球影像戰(zhàn)略合作發(fā)布會上，vivo官宣與德國光學巨頭蔡司的深度合作，除了共同研發(fā)用于X60系列的蔡司鏡頭外。
雙方還將建立影像實驗室，蔡司負責光學鏡頭設計、算法優(yōu)化技術、鏡片生產技術等，vivo則深入研發(fā)攝影系統(tǒng)的AI算法，雙方將共同研發(fā)未來手機影像發(fā)展相關技術。
今年1月21日，vivo正式發(fā)布了vivo X60系列中的“超大杯”X60 Pro+。
vivo X60 Pro+搭載高通驍龍888處理器，擁有增強版LPDDR5運存+增強版UFS3.1閃存技術。
據(jù)悉，X60 Pro+搭載IMX598+GN1雙主攝微云臺，分別為5000萬像素的1/1.3英寸GN1超大底主攝，同時，配備了800萬像素潛望式鏡頭和3200萬像素人像鏡頭。
