我們知道，Intel重返獨(dú)立顯卡市場(chǎng)的Xe GPU架構(gòu)分為四種不同級(jí)別，從低到高分別是Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC，覆蓋從輕薄本到高性能計(jì)算等各種領(lǐng)域。
如果說(shuō)相當(dāng)于核顯級(jí)別的Xe LP只是牛刀小試，Xe HPG就是游戲玩家的期待，Xe HP、Xe HPC則是高端計(jì)算的利器。
現(xiàn)在，我們第一次看到了Xe HP架構(gòu)的加速卡，規(guī)格很殘暴，而且還有更殘暴的。
Xe HP加速卡代號(hào)Arctic Sound，采用一種名為“Tile”的模塊化堆積設(shè)計(jì)方式(類(lèi)似chiplets小芯片)，包括1 Tile、2 Tile、4 Tile三種方式。
每個(gè)Tile集成最多512個(gè)執(zhí)行單元，也就是4096個(gè)核心(流處理器/ALU單元/著色器單元)，4 Tile的話(huà)那就是2048個(gè)執(zhí)行單元、16384個(gè)核心。
現(xiàn)在，Igor's Lab曝光了Arctic Sound 1T、Arctic Sound 2T版本的諜照(渲染圖)、規(guī)格。
Arctic Sound 1T理論上有512個(gè)執(zhí)行單元，但因?yàn)槲粗蛑婚_(kāi)啟了384個(gè)(良品率?)，對(duì)應(yīng)3072個(gè)核心，同時(shí)還有16GB HBM2E高帶寬顯存。
熱設(shè)計(jì)功耗150W，大大低于此前曝光的225W，可能是未滿(mǎn)血的緣故。
系統(tǒng)接口走的是PCIe 4.0。
Arctic Sound 2T應(yīng)該有1024個(gè)執(zhí)行單元，但實(shí)際只開(kāi)啟960個(gè)，每個(gè)Tile 480個(gè)，因此總的核心數(shù)為7680個(gè)。
HBM2顯存容量翻番到32GB，熱設(shè)計(jì)功耗也達(dá)到了300W，但輔助供電接口不是一般顯卡上的6/8針PCIe，而是單個(gè)8針EPS，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心、圖形工作站都是這么做的。
Arctic Sound 4T頂級(jí)版本暫時(shí)還沒(méi)有，顯然遇到了不小的難度。
再往上，Xe HPC架構(gòu)產(chǎn)品代號(hào)Ponte Vecchio，最多集成16 Tile，并會(huì)使用7nm工藝，總的核心數(shù)可能會(huì)達(dá)到五六萬(wàn)個(gè)，已經(jīng)預(yù)定和下一代至強(qiáng)Sapphire Rapids聯(lián)手用于超級(jí)計(jì)算機(jī)。
