5 月 20 日消息 在高通 5G 峰會(huì)上，高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍 778G 5G 移動(dòng)平臺(tái)，將為來(lái)自榮耀、iQOO、Motorola、OPPO、realme 和小米即將發(fā)布的高端智能手機(jī)提供支持。
此外，高通宣布已升級(jí)驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器，提高了電源效率，支持了更廣泛的毫米波載波，滿足了在中國(guó)市場(chǎng)推出 5G 毫米波網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵要求。
具體來(lái)說(shuō)，驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器現(xiàn)在支持毫米波頻譜中更寬的 200MHz 載波帶寬和獨(dú)立(SA)模式下的毫米波，而高通 5G PowerSave 2.0 中的新省電技術(shù)使電池壽命更長(zhǎng)。
IT之家了解到，高通于今年 2 月份推出了驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器，是全球首個(gè)支持 10Gbps 5G 速率和首個(gè)符合 3GPP Release 16 規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。
它的關(guān)鍵創(chuàng)新包括：可升級(jí)架構(gòu)、第 4 代高通 QTM545 毫米波天線模組、全球首創(chuàng) AI 天線調(diào)諧技術(shù)、下一代功率追蹤解決方案、最全面的頻譜聚合、高通 5G PowerSave 2.0、高通 Smart Transmit™ 2.0。
值得一提的是，驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器可能是蘋果 iPhone 使用的最后一款高通調(diào)制解調(diào)器。據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤此前預(yù)測(cè)，iPhone 最快在 2023 年將采用蘋果設(shè)計(jì)的 5G 調(diào)制解調(diào)器。
