7月1日消息，從@小迪快報 獲悉，6月17日-18日，在上海舉辦的“2021全球xEV電驅(qū)動系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會”上，比亞迪半導(dǎo)體憑借在功率芯片和模塊等技術(shù)上的創(chuàng)新突破，經(jīng)過電動車行業(yè)專家評審團隊多輪篩選與推薦，最終榮獲“國產(chǎn)功率模塊TOP企業(yè)”殊榮。
據(jù)悉，目前比亞迪半導(dǎo)體基于高密度Trench FS 的新一代IGBT 6.0芯片將于下半年發(fā)布，將進一步提高IGBT芯片的電流密度，提升功率半導(dǎo)體的可靠性，降低產(chǎn)品成本，提高應(yīng)用系統(tǒng)的整體功率密度。
比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品中心副總監(jiān)吳海平表示，IGBT6.0芯片采用新一代自主研發(fā)的高密度溝槽柵技術(shù)，相較同類產(chǎn)品在可靠性及產(chǎn)品性能上將實現(xiàn)重大突破，達到國際領(lǐng)先行列。
資料顯示，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司成立于2004年10月，是國內(nèi)領(lǐng)先的高效、智能、集成新型半導(dǎo)體企業(yè)。
在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，比亞迪半導(dǎo)體是國內(nèi)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的IDM半導(dǎo)體公司，是國內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)車規(guī)級IGBT量產(chǎn)裝車的IDM廠商。
與此同時，比亞迪半導(dǎo)體也是全球首家、國內(nèi)唯一實現(xiàn)SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機驅(qū)動控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體企業(yè)，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設(shè)計、高散熱設(shè)計及車規(guī)級驗證等技術(shù)難題，已實現(xiàn)SiC模塊在新能源汽車高端車型的規(guī)模化應(yīng)用。
6月29日，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司擬登陸創(chuàng)業(yè)板獲受理，本次發(fā)行股數(shù)不超過5000萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額為27億元，主要用于功率半導(dǎo)體和其他產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。
