7月1日消息，從@小迪快報 獲悉，6月17日-18日，在上海舉辦的“2021全球xEV電驅動系統技術暨產業大會”上，比亞迪半導體憑借在功率芯片和模塊等技術上的創新突破，經過電動車行業專家評審團隊多輪篩選與推薦，最終榮獲“國產功率模塊TOP企業”殊榮。
據悉，目前比亞迪半導體基于高密度Trench FS 的新一代IGBT 6.0芯片將于下半年發布，將進一步提高IGBT芯片的電流密度，提升功率半導體的可靠性，降低產品成本，提高應用系統的整體功率密度。
比亞迪半導體股份有限公司功率半導體產品中心副總監吳海平表示，IGBT6.0芯片采用新一代自主研發的高密度溝槽柵技術，相較同類產品在可靠性及產品性能上將實現重大突破，達到國際領先行列。
資料顯示，比亞迪半導體股份有限公司成立于2004年10月，是國內領先的高效、智能、集成新型半導體企業。
在功率半導體領域，比亞迪半導體是國內領先的擁有芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試全產業鏈一體化經營能力的IDM半導體公司，是國內少數能夠實現車規級IGBT量產裝車的IDM廠商。
與此同時，比亞迪半導體也是全球首家、國內唯一實現SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體企業，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設計、高散熱設計及車規級驗證等技術難題，已實現SiC模塊在新能源汽車高端車型的規模化應用。
6月29日，比亞迪半導體股份有限公司擬登陸創業板獲受理，本次發行股數不超過5000萬股，占發行后總股本的比例不低于10%，擬募資金額為27億元，主要用于功率半導體和其他產品的研發及產業化項目。
