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英特爾率先在產(chǎn)品級(jí)芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電技術(shù)，使單元利用率超過(guò)90%，同時(shí)也在其它維度展現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的性能。
英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先在產(chǎn)品級(jí)測(cè)試芯片上實(shí)現(xiàn)背面供電(backside powerdelivery)技術(shù)，滿足邁向下一個(gè)計(jì)算時(shí)代的性能需求。作為英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案，PowerVia將于2024年上半年在Intel20A制程節(jié)點(diǎn)上推出。通過(guò)將電源線移至晶圓背面，PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴(yán)重的互連瓶頸問(wèn)題。
英特爾技術(shù)開發(fā)副總裁BenSell表示：“英特爾正在積極推進(jìn)‘四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)’計(jì)劃，并致力于在2030年實(shí)現(xiàn)在單個(gè)封裝中集成一萬(wàn)億個(gè)晶體管，PowerVia對(duì)這兩大目標(biāo)而言都是重要里程碑。通過(guò)采用已試驗(yàn)性生產(chǎn)的制程節(jié)點(diǎn)及其測(cè)試芯片，英特爾降低了將背面供電用于先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)，使得我們能領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，將背面供電技術(shù)推向市場(chǎng)。”
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