今年是 5G 商用部署的第三年，5G 的普及工作取得了可喜進(jìn)展，已經(jīng)成為迄今商用部署速度最快的一代無(wú)線通信技術(shù)。
不過(guò)，目前距離 5G 真正大規(guī)模的普及還有一段時(shí)間，這背后還需要通信產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)努力，特別是運(yùn)營(yíng)商的推進(jìn)。
而日前，國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商之一的中國(guó)移動(dòng)公布了 2021 年至 2022 年 5G 通用模組產(chǎn)品集中采購(gòu)中標(biāo)侯選人。
本次招標(biāo)總采購(gòu)量為 32 萬(wàn)片，共 7 家廠商中標(biāo)，為目前國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商規(guī)模最大的 5G 產(chǎn)品集采項(xiàng)目。
具體采購(gòu)結(jié)果信息方面，移遠(yuǎn)成為獲得最大標(biāo)的模組廠商，而深入到芯片的話，高通則是最大的受益者。
憑借成熟和高質(zhì)量的芯片，高通助力支持的模組廠商合作伙伴紛紛中標(biāo)，份額占了約一半。
事實(shí)上，通過(guò)驍龍 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)等產(chǎn)品，高通確實(shí)為 5G 的快速普及起到了很多的關(guān)鍵作用。
關(guān)鍵詞： 高通 中國(guó)移動(dòng) 5G
