在端側智能化升級浪潮中，產品形態持續向微型化、高集成演進，設備系統面臨物理空間壓縮與算力激增的雙重挑戰。佰維存儲數年來在存儲技術研發、先進封裝工藝等領域的大力投入，使其在存儲解決方案的小型化、高集成化技術方面擁有多類型產品布局、自研專利技術、生產制造與供應鏈體系等諸多領跑優勢。
其中，佰維EP410 BGA SSD通過創新性的架構設計，既能像嵌入式芯片一樣小巧，滿足移動設備對體積的嚴格要求，同時提供比UFS/eMMC更高的性能和容量選擇，以“小巧輕薄、卓越性能、高可靠性”三大核心能力，為端側設備升級提供破局性解決方案。
超薄小尺寸設計，提升系統空間利用率
隨著智能手機和PC交互頻繁的推理任務增加，大容量存儲成為基礎配置。與此同時，考慮到優化用戶體驗和復雜的使用環境等多重因素，終端廠商力求在小體積的系統內實現硬件效能/容量可用性的最大化。
順應終端產品進化趨勢，BGA SSD EP410采用最高16層疊Die、40μm超薄Die等先進封裝工藝，尺寸小至16*20*1.4mm——體積僅為傳統M.2 2280英寸SSD（80*22*3.5mm）的1/14，容量最高達2TB，讓端側設備在運行圖像識別、自然語言處理時不再受存儲空間桎梏。該封裝方式不僅減少了占板面積，為終端廠商提供柔性設計空間；也提升了電氣性能，使其能處理更大的數據吞吐量，助力設備廠商打造更輕薄、更具有競爭力的產品。
性能不減，為端側智能推理筑牢“地基”
在性能方面，佰維依托研發封測一體化的模式，可通過固件算法的優化與調校，使存儲產品完美適配應用場景對糾錯能力、數據安全性與完整性的關鍵需求。
佰維EP410 BGA SSD支持PCIe 4.0接口和NVMe協議，順序讀/寫速度高達7350MB/s、6600MB/s，顯著超過UFS4.0所能達到的理論帶寬速度。搭配自研的獨家閃存管理算法和動態帶寬分配技術，佰維BGA SSD表現出卓越的帶寬穩定性，滿足端側智能設備對高速數據訪問和低延遲的高負載傳輸需求，支持快速地處理復雜的智能化任務。從應用端來看，佰維 BGA SSD 已通過 Google 準入供應商名單認證，在兼容性方面，BGA SSD展現出跨平臺優勢，兼容多種主流SoC方案，可簡化客戶端的設計和導入流程。
智能溫控與可靠性設計，“力保”關鍵應用不掉線
隨著芯片的小型化和高度集成化，功耗和發熱量的增加對設備的穩定運行和使用壽命提出了挑戰，佰維EP410 BGA SSD對產品加強了可靠性設計、驗證、分析和管理，為了有效降低散熱問題，產品采用DRAM-less架構與智能溫度管理技術，自研LDPC、動靜態均勻磨損壞塊管理、壞塊管理以及多重環境適應性設計，大幅提升數據的完整性與安全性，確保設備長時間穩定運行，保障游戲、工作、創作等關鍵使用任務不掉線。
產品經過佰維全面的測試流程，涵蓋電氣性測試、SI測試、應用測試、兼容性測試、可靠性測試，驗證其MTBF大于1,500,000 小時，適應0℃~70℃的溫度環境，助力二合一筆記本電腦、無人機、車載IVI等旗艦級智能終端，把握端側智能升級的浪潮。
結語
從2018年成功量產首款PCIe BGA SSD產品，到最新一代采用PCIe Gen4x4接口的 EP410 BGA SSD，不斷迭代的產品展示了佰維在小型化與高集成化技術上的深厚積淀，更彰顯了其在端側智能生態布局中的遠見卓識。隨著AI與存儲的協同走向更深層的生態融合，佰維將進一步發揮其在移動終端存儲芯片領域的先發優勢，并將這一優勢延伸至端側智能時代。無論是在硬件設計、軟件優化還是生態系統構建方面，佰維都將不遺余力地推動行業進步，為用戶帶來更加智能、高效、可靠的存儲解決方案。
免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。
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