5月5日晚間，中芯國際公告稱，擬于科創(chuàng)板發(fā)行不超過16.86億股股份。
此次募資約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目，約20%用作為公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金，約40%用作為補充流動資金。
中芯國際是大陸最大晶圓廠。根據(jù)市場調(diào)研機構拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2020年一季度全球十大晶圓代工廠營收排名中，中芯國際排名第五，占總市場份額4.5%。
公告顯示，這次上市建議將予發(fā)行的人民幣股份的初始數(shù)目不超過16.86億股股份，占不超過2019年12月31日已發(fā)行股份總數(shù)及本次將予發(fā)行的人民幣股份數(shù)目之和的25%。就不超過該初始發(fā)行的人民幣股份數(shù)目15%的超額配股權可被授出。人民幣股份將全為新股份，并不涉及現(xiàn)有股份的轉(zhuǎn)換。
中芯國際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設項目位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。SN1項目主要包括生產(chǎn)廠房、CUB動力車間、生產(chǎn)調(diào)度及研發(fā)樓等，目的是生產(chǎn)14nm及更先進制程芯片。
中芯國際對第一財經(jīng)表示，此次募資是為了公司更好成長，也方便公司服務更多客戶。
作者：來莎莎
關鍵詞： 中芯國際 科創(chuàng)板IPO
