1 月 12 日早間消息，英特爾周一宣布，將在第一季度加大新款數(shù)據(jù)中心芯片的生產(chǎn)，而新一代芯片制造技術(shù)也將在今年為其貢獻重要產(chǎn)能。
英特爾是全球最大 PC 和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器 CPU 制造商，但該公司目前的 10 納米半導(dǎo)體制造工藝和下一代 7 納米制造工藝的產(chǎn)能卻遲遲未能實現(xiàn)爬坡。競爭對手 AMD 也因此得以搶占市場份額。
英特爾還面臨激進投資者的威脅：私募基金 Third Point 正迫使該公司重新評估其制造戰(zhàn)略。
英特爾計劃在 1 月 21 日的電話會議上宣布，該公司是否計劃將 2023 年的部分產(chǎn)品生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包出去。
與此同時，英特爾還在周一宣布，該公司的 Ice Lake 10 納米服務(wù)器芯片將在本季度開始爬坡，但他們尚未披露具體產(chǎn)量。該公司還表示，今年將針對 PC 推出 50 款新的處理器設(shè)計，其中 30 款將使用新的 10 納米技術(shù)。
總體而言，英特爾預(yù)計 10 納米芯片的產(chǎn)能，將在今年某個時候超過上一代 14 納米芯片。
該公司周一還詳細介紹了其 Mobileye 無人駕駛子公司正在開發(fā)的激光雷達感應(yīng)芯片，這種設(shè)備可以幫助汽車獲取 3D 路況。
Mobile 副總裁杰克 · 韋斯特(Jack Weast)表示，這款激光雷達芯片將在新墨西哥州的一家英特爾工廠生產(chǎn)，并將把主動和被動組件整合到一個芯片上，這在芯片工廠以外是不可能實現(xiàn)的。
“這解決了‘既要更好的芯片，又要降低成本’的矛盾需求。”韋斯特說，他還同時擔(dān)任英特爾的資深首席工程師。
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