三星電子正計劃擴大外包芯片制造業務：為緩解產能緊缺

3 月 2 日消息，據外媒報道，三星電子工廠因訂單爆炸，無空閑產能，該公司可能就電腦通用芯片擴大向聯華電子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的外包業務。

據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院公布的 2020 年第四季度晶圓代工廠排名預測顯示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業者產能呈現持續滿載，產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上。

預估 2020 年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過 217 億美元，年成長 18%，其中市占前五大分別為臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundaries)、中芯國際(SMIC)。

關鍵詞： 三星電子 芯片