芯片代工商產能緊張 市場預測：下半年半導體產品價格可能會更高

3 月 22 消息，據國外媒體報道，去年下半年就不斷傳出芯片代工商產能緊張的消息，而在今年年初，全球性的汽車芯片供應緊張，波及到了大眾、通用等眾多汽車廠商，隨后也傳出了代工商提高汽車芯片價格的消息。

而外媒在最新的報道中表示，目前半導體領域產能緊張，不只是在芯片代工方面，多個環節都出現了產能緊張的狀況，下半年半導體產品的價格，可能會更高。

從外媒的報道來看，目前半導體領域的產能緊張，已出現在了晶圓、基板、代工這三大領域。

在晶圓方面，重要的晶圓供應商環球晶圓，已預計他們旗下 12 英寸、8 英寸及 6 英寸的硅晶圓生產線，在今年下半年將滿負荷運營。

在基板和代工方面，英文媒體在報道中表示，由于銅箔短缺，使得基板供應商的成本增加，他們已在計劃提高報價;有報道稱芯片代工商在今年下半年也有可能提價。

關鍵詞： 半導體 芯片