目標四年后達到全產能 鴻海青島高階封測廠預計十月試產年底量產

據報道，鴻海集團轉投的高階封測廠青島新核芯科技公司，首臺半導體光阻微影制程設備正式搬入廠區。

預計將于 10 月進行試產，12 月進入量產階段。2025 年達到全產能目標，預計年產能將達 36 萬片晶圓。

值得一提的是，首臺進廠的封裝用光阻微影制程設備是采用上海微電子(SMEE)產品，該設備可應用于 Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP 和 2.5D/3D 等先進封裝項目。

同時，該封測廠還將導入全自動化搬運系統，要打造工業 4.0 智慧工廠。隨著項目投產，有望帶動青島市半導體產業轉型升級。

IT之家了解到，鴻海由相關企業虹晶科技持股約 15.75%、旗下深圳富泰華工業持股約 11.81%。

鴻海去年 4 月中旬與青島西海岸新區簽訂「云簽約」，共同投青島西海岸新區，項目總投額達 10 億元，鎖定高階封測市場。

目標目前需求量快速增長的 5G 通信、人工智能(AI)等應用。

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