12 月 3 日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，專注于芯片封裝及測試的日月光，獲得了高通的芯片封裝大單，高通新推出的驍龍 888 及驍龍 888 集成的 X60 5G 調(diào)制解調(diào)器的封裝將由日月光進(jìn)行。
產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士還透露，高通新推出的驍龍 888，將由三星采用 5nm 工藝代工，但為了獲得高通的這一代工訂單，三星在代工報(bào)價(jià)上給出了較大的折扣。
但產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士并未透露，日月光是否同三星一樣，在封裝價(jià)格方面也給予了高通較大的折扣。
驍龍 888 是高通在當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 月 1 日開始的 2020 年度驍龍技術(shù)峰會上，推出的新一代旗艦級驍龍移動平臺，在命名上并不是外界此前預(yù)計(jì)的驍龍 875。驍龍 888 集成高通第三代 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍 X60，支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要頻段。
由于驍龍 888 未來一段時(shí)間將用于安卓陣營眾多廠商的旗艦智能手機(jī)，出貨量預(yù)計(jì)會非?？捎^，日月光獲得的封裝訂單預(yù)計(jì)也會非?？捎^。
《高通驍龍 888 性能參數(shù)正式公布：首發(fā) Cortex-X1 超大核，CPU 提升 25%，GPU 提升 35%》
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