大眾汽車將調(diào)整生產(chǎn)計劃 為應對半導體芯片短缺問題

12月21日消息據(jù)路透社消息，德國大眾汽車在上周五表示，該公司正面臨著半導體芯片的短缺問題，并將調(diào)整其在中國、北美和歐洲工廠的生產(chǎn)計劃。

大眾汽車表示，由于全球新冠疫情的緣故，汽車行業(yè)受到重創(chuàng)，因此半導體制造商將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了其它領(lǐng)域，如消費電子產(chǎn)品方面。但目前汽車行業(yè)已經(jīng)快速復蘇，以大眾為代表的汽車制造商正面臨著半導體部件供應的瓶頸，限制了產(chǎn)能。

受影響的車型包括大眾自家的品牌，以及斯柯達、SEAT、奧迪。

大眾負責海外采購的董事會成員穆拉特 · 阿克塞爾(Murat Aksel)表示，“我們現(xiàn)在明顯感受到了全球半導體供應減少的影響。”

據(jù)IT之家了解，大眾汽車本月初曾回應芯片短缺的問題，表示只是暫時情況。目前大眾官方正式承認了半導體芯片短缺的這一事實。

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