Intel 11代酷睿家族已經(jīng)開(kāi)始登場(chǎng)，首發(fā)的是面向輕薄本的Tiger Lake，后續(xù)還會(huì)有針對(duì)游戲本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S，后者有望成為Intel最后一代14nm產(chǎn)品。
此前預(yù)計(jì)，Rocket Lake-S將在明年初的CES 2021大展期間發(fā)布，但是根據(jù)最新路線圖，它的發(fā)布時(shí)間被安排在2021年第10周，也就是3月1-5日。
Rocket Lake-S將繼續(xù)采用14nm工藝，但是會(huì)引入新的CPU架構(gòu)(代號(hào)可能是Cypress Cove)、Xe LP架構(gòu)的第12代核顯，原生支持PCIe 4.0，接口延續(xù)現(xiàn)在的LGA1200，兼容現(xiàn)有400系列主板。
它最多8核心16線程，對(duì)比現(xiàn)在十代的10核心20線程有所退步，熱設(shè)計(jì)功耗最高為125W。考慮到再往后的Alder Lake 12代是大小核設(shè)計(jì)，大核心最多8個(gè)，Intel短期內(nèi)是不會(huì)再比拼核心數(shù)了。
但同時(shí)，Intel也會(huì)發(fā)布新的500系列芯片組，路線圖顯示會(huì)在明年3月晚些時(shí)候登場(chǎng)——這表明Rocket Lake應(yīng)該是在明年3月初紙面發(fā)布，然后月底開(kāi)始上市。
500系列芯片組首發(fā)有Z590、H570、B560、H410四款型號(hào)，到了4月份還有工作站用的W580、商務(wù)用的Q470，全線都是14nm工藝，而現(xiàn)在的入門級(jí)B460、H410用的還是22nm。
500系列主板在規(guī)格上應(yīng)該不會(huì)有太大變化，主要是原生支持PCIe 4.0，但肯定不會(huì)全有，預(yù)計(jì)也就是Z590、H470。
據(jù)稱，主板廠商之前已經(jīng)拿到了500系列芯片組的規(guī)范，但最近發(fā)生了變化，B560加入內(nèi)存超頻支持，而該功能此前僅限Z系列。
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