作為首款國產(chǎn)超大杯的驍龍888旗艦手機，vivo X60 Pro+將于1月21日晚19：30正式發(fā)布。
據(jù)爆料人@RODENT950最新消息，該機除了驍龍888版本外，還有望推出一款搭載驍龍875的版本。
綜合之前的信息，此次曝光的驍龍875應該就是@數(shù)碼閑聊站曾公布的“驍龍870”芯片，這是一款高通尚未發(fā)布的全新處理器。
根據(jù)之前曝光的跑分數(shù)據(jù)來看，驍龍875 的Geekbench跑分單核成績?yōu)?034、多核成績?yōu)?513，相比于驍龍865的成績高出很多，甚至直逼當代旗艦驍龍888，高通可能會將這款芯片作為次旗艦產(chǎn)品推出。
目前，該爆料者透露這款特殊的vivo X60 Pro+版本更多的信息，但是根據(jù)其芯片定位來看，vivo可能會為這兩個不同處理器版本的機型，搭配基本一致的配置組合，但驍龍875版應該售價會更低一些。
據(jù)此前消息，vivo X60 Pro+與X60 Pro外觀基本保持一致，正面采用居中打孔曲面屏設計，背部設計則略有變化，后置相機改為L型矩陣模組，配有蔡司標志性的小藍標，消息稱該機主攝將采用定制的1/1.3英寸大底傳感器。
vivo聯(lián)合蔡司開發(fā)的T鍍膜鏡頭自然也不會缺席，可以有效提升鏡頭的透射率，減少了眩光，從而有效降低像散、場曲和畸變，同時還有獨特的蔡司成像風格加持，成像效果顯著增強。
更多信息將在發(fā)布會當天揭曉，敬請期待。
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