研究機構預測：2021年全球純晶圓代工市場規(guī)模超過700億美元

9 月 29 日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果、英偉達、AMD 等廠商，均無制造芯片的能力，他們所研發(fā)的芯片，交由臺積電等純晶圓代工商制造，隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、人工智能的快速發(fā)展，全球對相關芯片的需求越來越大，純晶圓代工市場的規(guī)模也越來越大。

研究機構的數(shù)據(jù)顯示，全球純晶圓代工市場的規(guī)模，在今年將增至 677 億美元，較去年的 570 億美元將增加 107 億美元，同比增長率預計為 18.8%。

而在未來的 4 年，研究機構預計全球純晶圓代工市場的規(guī)模將繼續(xù)擴大。

從研究機構公布的數(shù)據(jù)來看，2021 年，也就是明年，全球純晶圓代工市場的規(guī)模將增至 726 億美元，同比增長 7%;2022 年增至 792 億美元，同比增長 9%;2023 年增至 881 億美元，同比增長率預計為 11%;2024 年將超過 900 億美元，達到 909 億美元，但同比增長率將下滑至 3%。

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