3 月 22 消息,據國外媒體報道,由于芯片代工需求強勁、代工商產能緊張,去年年底就已傳出了芯片代工商考慮提高代工價格的消息,最初是 8 英寸晶圓,隨后也傳出了最大的芯片代工商臺積電,在今年將取消給予大客戶的 12 英寸晶圓代工折扣、變相提高代工價格的消息。
而在今年年初汽車芯片供應緊張時,也傳出了芯片代工商考慮再次提高汽車芯片代工價格的消息。
由于芯片代工商目前的產能依舊緊張,汽車等多個領域的芯片供應還無法滿足需求,芯片代工的價格有可能繼續上漲。
外媒報道稱,部分芯片代工商,已在就 2022 年的芯片代工價格,同相關的客戶進行談判,在產能緊張的情況下,他們尋求引入浮動價格機制。
從外媒的報道來看,部分芯片代工商考慮引入的浮動價格機制,是計劃在產能緊張的情況下實施,以確保定價能反映成本、供給和需求。