5月21日，高通公司不僅帶來了驍龍778G芯片，還推出其首款支持5G連接的專用物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器解決方案，該方案面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)向前發(fā)展。
官方介紹，高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)作為從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，旨在支持物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)打造面向物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域、可升級(jí)的LTE和5G專用終端，助力5G在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域加速采用，并擴(kuò)展5G在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的眾多機(jī)遇。
我們知道，現(xiàn)代物聯(lián)網(wǎng)需求包括利用可同時(shí)支持LTE和5G連接的解決方案，助力有線工廠向無線工廠演進(jìn)。
高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器在設(shè)計(jì)之初就充分考慮工業(yè)和企業(yè)應(yīng)用需求，具備頂級(jí)千兆級(jí)性能、低功耗和高效散熱，賦能新一代速率高、功能強(qiáng)大、性能卓越的物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
隨著5G在全球擴(kuò)展，高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器作為支持高端市場(chǎng)的全新物聯(lián)網(wǎng)寬帶調(diào)制解調(diào)器，為高通現(xiàn)有的LTE物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品組合提供了有力補(bǔ)充，并將助力推動(dòng)5G普及。
此外，得益于更小的占板面積和高度集成的射頻前端，該解決方案擴(kuò)展了高通的產(chǎn)品組合，旨在為現(xiàn)有LTE常規(guī)模組提供管腳兼容的解決方案，模組無需改變現(xiàn)有硬件即可進(jìn)行升級(jí)，從而最小化開發(fā)工作和成本，支持模組從LTE更便捷的升級(jí)至5G。
高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Jeffery Torrance表示，高通技術(shù)公司不斷開發(fā)并優(yōu)化行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)及調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，從最高能效的窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)解決方案到高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器等新產(chǎn)品，旨在將5G連接能力引入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
我們很高興能夠推出全新5G物聯(lián)網(wǎng)解決方案，推動(dòng)5G物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)規(guī)模化發(fā)展并賦能企業(yè)在工業(yè)4.0時(shí)代轉(zhuǎn)型。該解決方案將助力打造長久耐用的終端并促進(jìn)5G物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的增長和擴(kuò)展，同時(shí)支持采用前代連接技術(shù)的客戶進(jìn)行無縫集成。
據(jù)悉，高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器支持全球5G NR Sub-6GHz頻段，支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)模式運(yùn)行，可按需切換至LTE網(wǎng)絡(luò);該解決方案還支持利用網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)、或采用隔離部署方案，支持5G企業(yè)專網(wǎng)或公共5G網(wǎng)絡(luò)部署。
該方案可無縫集成現(xiàn)有的以太網(wǎng)和有線技術(shù)，全新調(diào)制解調(diào)器支持更長的軟硬件維護(hù)與支持周期，可助力打造具備更長產(chǎn)品生命周期的物聯(lián)網(wǎng)終端。
最后是大家關(guān)心的商用時(shí)間，高通315 5G物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)于2021年下半年商用就緒。
