做為全球第一大晶圓代工廠廠，臺積電在先進工藝上遙遙領(lǐng)先其他對手，現(xiàn)在高通、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳都在搶著下單，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工藝。
臺積電的6nm工藝基于7nm工藝改進而來，設(shè)計上是完全兼容的，多了一層EUV工藝，芯片密度提升了18%，功耗降低了8%，性能提升就不明顯了。
在全球手機芯片市場上，華為海思、三星主要是自產(chǎn)自用，外銷的很少，對外公開供貨的主要是高通、聯(lián)發(fā)科，今年還多了紫光展銳，他們都有6nm工藝的5G芯片，比如天璣1200/1100、驍龍778G及唐古拉T770，不過T770的出貨速度慢了一些，要到7月份才能上市。
展銳T770號稱是“全球首款全場景覆蓋增強5G基帶”，支持6GHz以下頻段、NSA/SA雙模組網(wǎng)、2G至5G七模全網(wǎng)通、雙卡雙5G、EPS回落、VoNR高清語音視頻通話等先進標準和技術(shù)，SA模式下行峰值速率可超過3.25Gbps，上傳則可達1.25Gbps。
同時，它還支持5G NR TDD+FDD載波聚合(平均下行峰值速率提升30%)、3.5GHz+2.1GHz頻段上下行解耦(覆蓋半徑提升100%)、3.5+2.1GHz超級上行(近點峰值速率提升60%)、5G超級發(fā)射等，可解決增強型VR、4K/8K超高清視頻直播等業(yè)務(wù)需要更大上行帶寬的痛點。
性能方面，展銳T770集成了八個CPU核心，包括四個A76、四個A55，同時集成四個Mali-G57 GPU圖形核心，內(nèi)存支持2×16-bit LPDDR4X 2133MHz，存儲則支持eMMC 5.1、UFS 3.0。
與此同時，它還有新一代的低功耗設(shè)計架構(gòu)、基于AI的智能調(diào)節(jié)技術(shù)，再加上SoC多模融合、6nm EUV統(tǒng)一，相比外掛5G方案能效全面勝出，部分數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)場景下功耗降低多達35%。
